SL3028耐180度高溫灌封膠
SL3028耐180高溫灌封膠，本品屬于耐高溫的環(huán)氧樹脂膠，不含溶劑。固化后耐高溫性能優(yōu)異，長期耐溫可達-40～+180℃，短時間可達200℃。本品室溫下可操作時間較長，固化時應優(yōu)先選擇中溫60～80℃固化，且70克本品在80℃直接加熱固化時不會出現(xiàn)爆聚的現(xiàn)象。本品具有優(yōu)異的電氣防潮絕緣性能，混合物流動性好，具有較好的流平性。
1 性 能
1.1 外觀 A組份為黑色粘稠液體，B組份為棕褐色液體 固化物：為黑色有鏡面光堅硬的固體。
1.2 密度 A 1.50-1.55g/cm³, B 0.95-0.98g/cm³
1.3 粘度（mPa.s，25℃） A 30000-40000 B 100-200 ，混合后 5000-8000
1.2 活性期 （可操作時間）A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物 ＞1h
1.3 拉伸剪切強度LY12CZ硬鋁, 80℃×2h固化 ≥6.0MPa
1.5 邵氏硬度D 80℃×2h 冷卻到室溫檢測90±5
固化后的試片150℃下高溫實測 85±5°
1.6 擊穿強度KV/mm ＞25
1.7體積電阻系數(shù)，Ω•cm ＞1.0×10¹³
2 用 途
主要用于電子、電氣產(chǎn)品高溫絕緣封裝，更適合灌封深度較深的零件封裝、灌封。
3 用 法
3.1 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無油。
3.2 將A、B兩組份按重量比6∶1稱量混合均勻后即可澆注，要求高的產(chǎn)品可采用真空澆注的辦法進行灌封。A組份放置長時間后會有沉底、分層的現(xiàn)象，使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
3.3 應采用下列固化條件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季應采用中高溫固化。
3.4 灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢，且加熱固化時也不會出現(xiàn)爆聚的現(xiàn)象，因此對于灌封深度較深的零件，尤為合適，也適合灌封大體積的物件。
3.5未固化的多余的膠可以用溶劑擦除，固化后的膠只能用機械辦法去除。
3.6 在上述條件完全固化后，可以進入下工序或進行相關(guān)的試驗。
4 包裝、貯存及運輸
4.1 本品采用1kg塑料瓶包裝，7kg/組或者140公斤/組配套供應。
4.2 它應貯存在陰涼、干燥、通風處，在原裝未開封的容器中，自生產(chǎn)日期起其貯存期為一年。
4.3 該膠為無溶劑膠、不燃。按非危險品貯存和運輸。
注意
應盡量避免膠玷污皮膚，若有則可用沾有酒精的衛(wèi)生紙擦拭，再用熱水和肥皂洗凈。
性 能
1 外觀 A組份為黑色粘稠液體，B組份為棕褐色液體 固化物：為黑色有鏡面光堅硬的固體。
2 密度 A 1.50-1.55, B 0.95-0.98
3 粘度（mPa.s，25℃） A 30000-40000 B 100-200 ，混合后 5000-8000
4 活性期 （可操作時間）A∶B=6∶1（重量比），23±2℃, 70克混合物 ＞1h
5 剪切強度45# 鋼吹砂, 80℃×2h固化 ≥6.0MPa
6 邵氏硬度D 80℃×2h 冷卻到室溫檢測90±5
固化后的試片150℃下高溫實測 85±5
7 擊穿強度KV/mm ＞25
8 體積電阻系數(shù)，Ω•cm ＞1.0×1016
用 法
1 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無油。
2 將A、B兩組份按重量比6∶1稱量混合均勻后即可澆注，要求高的產(chǎn)品可采用真空澆注的辦法進行灌封。A組份放置長時間后會有沉底、分層的現(xiàn)象，使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
3 應采用下列固化條件固化：30±2℃×7d,或 60℃～65℃×4h或80℃×2h，冬季應采用中高溫固化。
4 灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢，且加熱固化時也不會出現(xiàn)爆聚的現(xiàn)象，因此對于灌封深度較深的零件，尤為合適，也適合灌封大體積的物件。
5未固化的多余的膠可以用溶劑擦除，固化后的膠只能用機械辦法去除。
6 在上述條件完全固化后，可以進入下工序或進行相關(guān)的試驗。
