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  眾所周知，聚物阻尼材料一般選用分子量大小合適和具備一定的極性側基高聚物作為阻尼材料: 世林的環(huán)氧樹脂阻尼封裝料XY339根據(jù)高聚物阻尼材料的動態(tài)力學特性，當阻尼材料在低溫、高頻條件下工作時，相當于該材料工作于玻璃態(tài)，此時材料的剪切模量很高，分子幾乎不能運動，因而耗散機械能很少，結構的損耗因子不大:而當材料在高溫、低頻條件下工作時，材料又處于高彈態(tài)，剪切模量低，分子又容易運動，不可能吸收更多的機械能，損耗因子也不大;因此只有使材料在溫度和頻率都處于高聚物的玻璃態(tài)轉變區(qū)時，才能有較好的阻尼，減振功能。

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作者：九月