耐高溫電子灌封哪里有？世林膠業(yè)的高溫灌封膠SL3028灌封膠，固化后耐高溫性能比較，長期耐溫可達(dá)-40～+180℃，短時間可達(dá)+200℃，相信可以滿足您的工況要求。
灌封膠又稱電子膠，適用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。耐高溫電子灌封膠主要應(yīng)用范圍：高溫傳感器，氣相色譜電子組件，高溫爐電子組件，馬弗爐電子組件，窯爐電子組件，烤箱電子組件，煤油爐電子組件，電爐，鋼鐵廠，水泥廠，煅燒爐，高溫機(jī)械電子組件，高溫電子開關(guān)，電阻，耐高溫吊秤等等。
世林膠業(yè)耐高溫電子灌封膠SL3028主要用于電子、電氣產(chǎn)品高溫絕緣封裝，比較適合灌封深度較深的零件封裝、灌封，且不會產(chǎn)生爆聚。
灌封膠的一般的工藝過程是：配料--混合--抽真空--灌封，而大部分客戶對于“抽真空”這個過程不是很重視，這樣會直接影響灌封效果，如果您在使用灌封膠過程中有什么疑問，歡迎來電咨詢世林膠業(yè)。
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作者：大黃
