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世林膠業(yè)一種環(huán)氧樹脂阻尼封裝料發(fā)明專利 |
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來源：世林膠業(yè) 發(fā)布時(shí)間：2013/4/23 9:07:20 瀏覽量： |
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發(fā)明名稱:一種環(huán)氧樹脂基阻尼封裝料,也叫瞬時(shí)阻尼封裝料,是株洲世林聚合物有限公司在2000年成立之后由張向宇教授及公司資深技術(shù)張雋華共同創(chuàng)新開發(fā)的,當(dāng)時(shí)在國內(nèi)阻尼封裝技術(shù)處于空白的條件下,經(jīng)過反復(fù)研究、試驗(yàn),終于成功研發(fā)出國內(nèi)款瞬時(shí)阻尼封裝料.
這款瞬時(shí)阻尼封裝料是一種雙組份環(huán)氧阻尼封裝料,具有阻尼系數(shù)高、阻尼溫域?qū)�、耐低溫、耐濕熱、耐水、耐高低溫沖擊、對鋁合金、45號鋼、H59黃銅和1Gr18Ni9Ti不銹鋼不腐蝕，對多種金屬與非金屬材料有好的粘結(jié)力，工作溫度從-54～71℃，短時(shí)間工作溫度為+100℃。
世林環(huán)氧阻尼灌封膠研發(fā)成功后,與國內(nèi)多家軍空單位建立供應(yīng)關(guān)系,成功應(yīng)用于電子部件阻尼封裝和其它武器電子部件和儀器等阻尼封裝。公司一直在實(shí)踐并斷完善與改進(jìn)。
此專利于2007年向國家產(chǎn)權(quán)局提交發(fā)明專利申請,經(jīng)過長達(dá)兩年多的審核 認(rèn)證,于2010年2月通過審核環(huán)氧樹脂基阻尼封裝料專利證書,成功獲得該專利號:ZL2007 1 0192619.7
世林膠業(yè)咨詢電話: 0731-28282882 15386228520 陳女士
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